书 名 Title of the Book：半导体制造技术与应用

Semiconductor Manufacturing Technology and Applications

主 编 Editor-in-Chief：高树良 蔡　彬 江　军

Gao Shuliang Cai Bin Jiang Jun

出版发行 Publisher and Distributor：PERSATUAN SAINS SEMULA JADI DAN KEJURUTERAAN

MAKLUMAT ASIA PASIFIK (APSNSIE)

社 址 Address of the Pres：B-3A-15, ONE SOUTH STREET MALL, JALAN OS,TAMAN SERDANG

PERDANA, 43300 SERI KEMBANGAN, SELANGOR, MALAYSIA.

电子邮箱 E-mail：huge1437@gmail.com

开 本 Format：170mm × 240mm 1 / 16

印 张 Number of Printed Sheets：15

字 数 Number of Words：200 千字 200,000 words

版 次 Edition：2026 年 2 月第一版 First edition in February 2026

印 次 Printing：2026 年 2 月第一次 First printing in February 2026